Highness Microelectronics Limited ने 19 अक्टूबर 2026 को BSE को दी गई सूचना में बताया कि उसने नवी मुंबई के रबाले संयंत्र में नई ग्लास कटिंग लाइन का उद्घाटन किया है। इस लाइन से वाणिज्यिक उत्पादन भी 19 अक्टूबर 2026 को शुरू हो गया। Highness Microelectronics ग्लास कटिंग लाइन की शुरुआत से कंपनी को अपनी आंतरिक विनिर्माण क्षमताएं मजबूत होने की उम्मीद है।

नई लाइन कंपनी के महाराष्ट्र स्थित R364, T.T.C. Industrial Area, रबाले, नवी मुंबई विनिर्माण संयंत्र में लगाई गई है। एक्सचेंज को भेजे गए पत्र के अनुसार, उद्घाटन और वाणिज्यिक उत्पादन की शुरुआत एक ही दिन हुई। इस तरह कंपनी ने नई लाइन के उद्घाटन के साथ उससे व्यावसायिक उत्पादन शुरू होने की भी पुष्टि की है।

आंतरिक विनिर्माण और विस्तार योजनाओं को समर्थन

कंपनी ने कहा कि नई ग्लास कटिंग लाइन जुड़ने से उसकी आंतरिक विनिर्माण क्षमताओं को मजबूती मिलने और उसकी वृद्धि योजनाओं को समर्थन मिलने की उम्मीद है। यह कंपनी की अपेक्षा है; दाखिल सूचना में इससे होने वाले वित्तीय लाभ या अतिरिक्त राजस्व का कोई अनुमान नहीं दिया गया है।

फाइलिंग का केंद्र नई लाइन का परिचालन शुरू होना है। इसमें लाइन की उत्पादन क्षमता, स्थापना पर हुए निवेश या संभावित बिक्री के आंकड़े नहीं दिए गए हैं। इसलिए इस सूचना से नई सुविधा की शुरुआत की पुष्टि होती है, लेकिन उसके परिचालन पैमाने या वित्तीय योगदान का आकलन करने के लिए संख्यात्मक विवरण उपलब्ध नहीं है।

BSE को दी गई परिचालन सूचना

कंपनी ने यह जानकारी SEBI के लिस्टिंग नियमों के Regulation 30 और Schedule III के Part A के Para B के तहत दी है। BSE पर कंपनी का स्क्रिप कोड 544741 है।

19 अक्टूबर 2026 के इस पत्र पर प्रबंध निदेशक Gaurav Kejriwal के हस्ताक्षर हैं। कंपनी ने एक्सचेंज से सूचना को रिकॉर्ड में लेने का अनुरोध किया और बताया कि इसे कंपनी की वेबसाइट पर भी उपलब्ध कराया जा रहा है।