IT Hardware: पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि बढ़ाई गई; जानें कैसे से करें पंजीकरण

Mon , 31 Jul 2023, 6:51 pm
IT Hardware: पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि बढ़ाई गई; जानें कैसे से करें पंजीकरण
IT Hardware: पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि बढ़ाई गई

नई दिल्ली: अधिसूचना संख्या सीजी-डीएल-ई-30052023-246165, दिनांक 29 मई, 2023 के माध्यम से आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना 2.0 को अधिसूचित किया गया। योजना के लिए बजट परिव्यय 17,000 करोड़ है। 
 
इस योजना का उद्देश्य देश में आईटी हार्डवेयर विनिर्माण इकोसिस्टम को व्यापक और मजबूत बनाना है।

यह भी पढ़ें : भारत ने क्रायोजेनिक इंजन प्रौद्योगिकी में 3 विश्व रिकॉर्ड बनाए: इसरो प्रमुख(ISRO chief)

आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन योजना 2.0 के परिचालन संबंधी दिशानिर्देश 14 जुलाई, 2023 को अधिसूचित किए गए हैं, जो यूआऱएल : https://www.meity.gov.in/esdm/production-linked-incentive-scheme-pli-20-it-hardware पर उपलब्ध हैं।

यह भी पढ़ें : रेलवे पीएसयू के शेयरों में ₹1,100 करोड़ के ऑर्डर मिलने के बाद उछाल

आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 के तहत आवेदन प्राप्त करने की तिथि 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ा दी गई है। उपरोक्त योजना का आवेदन पोर्टल लाइव कर दिया गया है और आवेदक https://2.pliithw.com/login. पर पंजीकरण/आवेदन कर सकते हैं।

यह भी पढ़ें : आईआईटी मद्रास ने अश्विनी वैष्णव को हाइपरलूप, ईप्लेन और शक्ति का प्रदर्शन दिखाया
टैकनोलजी
Scroll To Top